电子仪器和IC 芯片的接触部分多会使用金（Au）、镍（Ni）、铜（Cu）的3 层电镀。通过荧光X 射线分析，能够非破坏性地测定上述电镀的附着量（膜厚）。本文将为大家介绍不使用标准样品，使用薄膜 FP 法（基本参数法）对Au、Ni、Cu 的各镀膜进行简便定量分析的实例。

对于半固态型，例如软膏、乳液类的药品来讲，评价其结构强度与粘稠度等物性特征有助于了解各类药物产品的性能与质量稳定性。本试验使用EZ-SX 质构仪，配合预先准备的圆锥形试验夹具，使用恒速测量法测试得到该类药物的渗透深度。

利用植物基因组提取试剂盒提取转基因玉米NK603标准品的基因组，以玉米内源Zein基因作为内参，针对NK603转基因序列设计特异性引物进行PCR扩增，岛津MultiNA微芯片电泳仪检测扩增产物，结果显示检测到NK603成分的扩增条带。本实验表明应用MultiNA可以实现对转基因玉米中NK603的定性检测。