电子仪器和IC 芯片的接触部分多会使用金（Au）、镍（Ni）、铜（Cu）的3 层电镀。通过荧光X 射线分析，能够非破坏性地测定上述电镀的附着量（膜厚）。本文将为大家介绍不使用标准样品，使用薄膜 FP 法（基本参数法）对Au、Ni、Cu 的各镀膜进行简便定量分析的实例。

本文参考江苏省预防医学会发布的团体标准《T/JPMA 004-2019 生活饮用水中16种β-内酰胺类药物残留的测定 液相色谱-串联质谱法》，使用岛津三重四极杆液质联用仪建立了快速分析方法。该方法采用内标法定量，线性关系良好，相关系数均大于0.997；取0.5 μg/L浓度标准溶液连续进样6针，保留时间和峰面积的相对标准偏差分别在0.04~0.09%和1.25~4.76%之间，仪器精密度良好；平均加标回收率在62.7%~113.3%之间，回收率良好。该方法灵敏可靠，可供相关行业人员参考使用。

本文对Sn掺杂的C12A7: e-驻极体纳米粒子的表面化学性质进行了全面的X射线光电子能谱（XPS）表征，结果表明在掺杂的C12A7: e-纳米颗粒的表面上，Sn物种主要以Sn4 +的形式存在。通过单Ar+和Ar团簇离子刻蚀研究了元素随深度的分布情况。结果表明，Sn在表面富集，氩离子刻蚀会将部分Sn4+还原为金属态Sn，Ar团簇离子刻蚀对Sn4+的还原作用要弱于单Ar+刻蚀。刻蚀后元素Ca，Al，O的化学状态和分布没有明显变化。本研究对掺杂的C12A7: e-纳米粒子的化学状态分析提供了新颖的见解。