二氧化硅被广泛应用于半导体等电子部件的密封材料以及涂料填料等各种领域。如果在二氧化硅中包含异常的粗颗粒（异物或凝聚物），电子零部件会发生成形不良、绝缘不良、电气性能不良，而涂料会发生涂膜强度下降、涂敷不均等现象。评价二氧化硅的尺寸主要使用激光衍射式粒度分布测定装置（以下简称LD）和扫描电子显微镜（以下简称SEM）等。但是上述设备在测试过程中也存在一些问题，例如LD检测微量粗颗粒灵敏度较低，SEM的观察视野狭窄，导致检测时间过长，无法确保足够的测量数量，而且无法获得浓度信息等等。与之相比，动态图像分析方法可以在短时间内定量获得大量的颗粒图像，因此，适用于快速进行微量粗颗粒检测和浓度评价。动态颗粒

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