电子仪器和IC 芯片的接触部分多会使用金（Au）、镍（Ni）、铜（Cu）的3 层电镀。通过荧光X 射线分析，能够非破坏性地测定上述电镀的附着量（膜厚）。本文将为大家介绍不使用标准样品，使用薄膜 FP 法（基本参数法）对Au、Ni、Cu 的各镀膜进行简便定量分析的实例。

本文将向您介绍联用有机酸分析系统与紫外可见光检测器，对生物质中的乙酸、甲酸、糠醛和5-羟甲基糠醛同时进行分析的示例。

本文利用岛津ICPMS-2030电感耦合等离子体质谱仪，采用微波消解法对锰结核样品进行前处理，测定了锰结核样品中32种元素含量。实验结果表明，该方法操作简便、快速，线性相关系数良好，精密度高，测试结果准确，使用锰结核标准物质GBW07296进行验证，测定值与标准值基本吻合，该方法可适用于锰结核样品中多元素含量的测定。