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自动化原位UPS-XPS团簇刻蚀分析OLED薄膜材料
2020.07.08类型: 应用报告浏览:14
原位分析的重要性不言而喻,可以避免仪器操作或样品处理等过程带来的不确定性。通过岛津AXIS Supra+原位UPS-XPS团簇深度剖析技术对OLED薄膜材料进行了研究,得到了材料的表面组成、功函数、HOMO能带等信息,相关信息可进一步用于材料能带结构等的研究。
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