现代化的电路板（PCB）装配使用自动化的焊接工艺，焊接过程中会产生不良焊锡点，本文介绍通过红外显微镜法分析造成不良焊锡的原因。通过红外显微镜测定了不良焊点处异物的红外光谱图，由此确认该异物的化合物类型。

为了分析小鼠IgG抗体N-末端氨基酸序列，本文使用SDS-PAGE（十二烷基硫酸钠聚丙烯酰胺凝胶电泳）将小鼠IgG抗体的重链和轻链进行分离，使用电转印方法将SDS-PAGE膜上的样品转移到PPSQ使用的PVDF膜上，应用PPSQ分析IgG抗体轻链的氨基酸序列，其结果与理论序列结果一致，验证了此方法的准确性。

描述了轻元素测试的难点所在，以及岛津EPMA在测试轻元素方面提供的解决方案，解释了设计的意义所在。以绿柱石和铍方钠石矿物为实际测试案例，给出了分析方法，并强调了测试过程中的一些注意事项。