本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000的微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT 对大型电路板的实例观察。针对电路板中的BGA 透视放大后测量气泡率，再对晶体管中的绑定线透视放大观察细节，对于PIN脚和BGA采用45度透视观察焊锡情况。最后介绍了运用CT 观察和BGA 和晶体管的内部气泡和绑定线，展示了3D效果图。

甲基氯硅烷直接合成中，三元铜催化剂（Cu、Cu2O及CuO）因其高催化活性等优点获得了广泛使用，其组成比例与催化性能密切相关。本文使用岛津XRD-7000测试了铜粉部分氧化法生产的三元铜催化剂，对得到的谱图进行了Rietveld精修，拟合结果良好，Rwp为3.8%，通过精修给出了三元铜中各物相的含量。这些结果对于三元铜催化剂的生产研发和质量控制有着重要意义。

可以快速准确的对样品的形貌进行观测； 通过仪器自带的软件可以将二维形貌图转化为3D图，可以更直观观察样品表面的形貌