本文参考参照中国药典2020版通则4226《预灌封注射器钨溶出量测定法》（征求意见稿）和ISO标准《Glass syringes-Determination of extractable tungsten》（ISO 3749:2022），分别用超纯水和0.01mol/L氢氧化钠浸提相应预灌封注射器，使用电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)测定溶出钨的含量，该方法操作简单，准确度高，适用于预灌封注射器中钨的残留测定。

本文介绍了一个运用SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对碳化硅MOSFET的实例观察。针对碳化硅MOSFET进行透视，观察发现内部碳化硅晶片和铜基体的焊料部分有白色气泡。侧立时发现是使用铝线和碳化硅晶片进行连接。针对透视图中碳化硅晶片焊接部分使用CT扫描，能够清晰观察出内部气泡，并进行测量。

本文参考《SEMI G86-0303シリコンチップ(ダイ)の三点曲げテスト方法》（《SEMIG86-0303硅芯片三点弯曲测试方法》）的部分要求，使用岛津电子万能试验机AGX-V 对微型PCB板进行三点弯曲测试，获取其一定载荷（10N）时的最大弯曲应力。试验证明，岛津AGX-V电子万能试验机可满足微型PCB板三点弯曲测试的要求，配合岛津日本产346-53947硅片三点弯曲夹具，可以有效满足客户的测试要求，且对试样的影响保持稳定。