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热分析仪器在检测覆铜板材料热性能指标中的应用
2017.08.29类型: 应用报告浏览:20
本文参考线路板品质测试的标准方法IPC-TM-650,对印刷线路板PCB的基材覆铜板CCL进行了玻璃化转变温度Tg、热裂解温度Td和热膨胀系数CTE等热性能的测试,实验表明,测试结果都在典型值允许范围内。岛津的热分析仪器DSC、TGA和TMA在进行Tg、Td和CTE分析时具有方便、快捷、稳定性好等优势,完全满足对覆铜板材料的测定要求。
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