本文参考线路板品质测试的标准方法IPC-TM-650，对印刷线路板PCB的基材覆铜板CCL进行了玻璃化转变温度Tg、热裂解温度Td和热膨胀系数CTE等热性能的测试，实验表明，测试结果都在典型值允许范围内。岛津的热分析仪器DSC、TGA和TMA在进行Tg、Td和CTE分析时具有方便、快捷、稳定性好等优势，完全满足对覆铜板材料的测定要求。