对于微电子行业中的电子电器、SMT 加工、BGA 及半导体封装等方面，通过使用工业X-Ray 及 CT 检测技术，可以检测电子电器内部在制造过程中产生的缺陷，例如:搭桥连结、虎焊、断线、多锡少锡、气泡、裂纹及杂质等；岛津NDI 设备是这个行业的领先者，至今已有100 多年的历史，在行业内的探究、钻研和开发积累了十分丰厚的技术与经验，有多款X射线透视及CT设备应对微电子产业。而且我们使用了岛津其它设备与NDI 搭配进行了更深、更广的研究(微观、内部、瞬间画面等)，如高速摄像机、电子探针、试验机等设备。

本文介绍使用岛津燃烧式总有机碳分析仪TOC-L和总氮测量单元TNM-L的联用系统同时测量液体肥料及肥料萃取液的TOC（总有机碳）和TN（总氮）测量案例。

海藻酸钠(SA)和金属离子交联可提升氧化石墨烯膜稳定性和有机物截留率，通过XPS研究了不同配位金属的氧化石墨烯膜，从机理上揭示双金属交联氧化石墨烯膜的化学键合状态，揭示其抗溶胀性能和高通量分离机理。