本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR微焦点X射线CT系统在开关电器逆向工程中的应用。扫描开关电器后CT数据，通过MAR软件（金属伪影处理软件）处理，消除金属伪影。运用VG软件处理数据,把开关电器各部分分开，呈现立体效果图。通过VG逆向工程功能提取开关电器CAD及STL数据。

本文采用岛津GCMS-TQ8050 NX三重四极杆气质联用仪结合岛津农残数据库建立了中药材陈皮中33个禁用农药残留物的GC-MS/MS检测方法，本方法依据《中国药典》2020年版药典通则2341第五法《药材及饮片（植物类）中禁用农药多残留测定法》公示稿建立。在1~20 μg/L（以对硫磷计）浓度范围内建立内标曲线，线性关系良好，相关系数r均大于0.999，在20~50 μg/kg加标浓度下，33个禁用农药残留物回收率分布在60%~130%之间。该方法适用于《中国药典》2020年版通则2341第五法公示稿规定的药材及饮片（植物类）中禁用农药残留物的准确定量测定。

锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）是一类低温焊锡，对于不耐温的电子元器件的焊接具有明显的优势。《IPC J-STD-006C CN 电子焊接领域 电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求》中对锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）的技术要求作出了规定。本实验使用岛津EDX-7000仪器，分析锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）中的Sn、Pb、Bi成分，短期分析稳定性优于0.50%，分析结果与化学法分析值比较，误差优于0.25%，可应用于锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）成分的定量分析。