2015年6月，欧盟RoHS指令（欧盟RoHS 2.0） 正式将4项邻苯二甲酸酯（DEHP、DBP、BBP、DIBP）纳入限制范围，限值浓度均为0.1% (基于均质材料)。指令规定自2019年7月22日起，除医疗设备和监控设备外的电子电器必须满足相应的限量要求才能进入欧盟市场。医疗设备和监控设备自2021年7月22日起需满足新要求。2017年3月28日，国际电工委员会(IEC)发布了电子电器中有害物质的测试标准IEC 62321-8:使用气相色谱质谱联用仪(GCMS)，或配有热裂解/热脱附附件的气相色谱质谱联用仪(Py/TD-GCMS)测定聚合物中的邻苯二甲酸酯。这为企业快速判断产品是否满足欧

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本文介绍了一个运用SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对碳化硅MOSFET的实例观察。针对碳化硅MOSFET进行透视，观察发现内部碳化硅晶片和铜基体的焊料部分有白色气泡。侧立时发现是使用铝线和碳化硅晶片进行连接。针对透视图中碳化硅晶片焊接部分使用CT扫描，能够清晰观察出内部气泡，并进行测量。