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SMX-6000观察电路板中接插件通孔爬锡率
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SMX-6000观察电路板中接插件通孔爬锡率
2021.04.23
类型: 应用报告
浏览:211
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本文介绍了一个运用SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对电路板中接插件通孔爬锡率的实例观察。针对接插件通孔倾斜透视,观察缺陷并测量了爬锡率高度。针对CT图像,使用VG软件缺陷分析模块对接插件通孔爬锡缺陷进行孔隙率分析。
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