参考GB/T 28724-2012《固体有机化学品熔点的测定 差示扫描量热法》、GB/T 28723-2012《固体有机化学品纯度的测定 差示扫描量热法》和ASTM E 928《Standard Test Method for Purity by Differential Scanning Calorimetry》标准，使用DSC-60APlus测定了多种药品标准品的熔点，并通过Purity Determination软件计算其纯度。实验结果表明，DSC方法纯度测定结果与标准值吻合。该方法样品用量少，分析速度快，准确度高，适合药品及标准品纯度分析。

对于微电子行业中的电子电器、SMT 加工、BGA 及半导体封装等方面，通过使用工业X-Ray 及 CT 检测技术，可以检测电子电器内部在制造过程中产生的缺陷，例如:搭桥连结、虎焊、断线、多锡少锡、气泡、裂纹及杂质等；岛津NDI 设备是这个行业的领先者，至今已有100 多年的历史，在行业内的探究、钻研和开发积累了十分丰厚的技术与经验，有多款X射线透视及CT设备应对微电子产业。而且我们使用了岛津其它设备与NDI 搭配进行了更深、更广的研究(微观、内部、瞬间画面等)，如高速摄像机、电子探针、试验机等设备。

本文介绍了一个运用SMX-225CT FPD HR PLUS微焦点X射线CT装置的X射线透视和CT功能，对翡翠原石内部结构进行检测。该技术可以在不破坏翡翠原石外部的情况下观察其内部情况，最大程度减少对于翡翠原石的损伤。