电子仪器和IC 芯片的接触部分多会使用金（Au）、镍（Ni）、铜（Cu）的3 层电镀。通过荧光X 射线分析，能够非破坏性地测定上述电镀的附着量（膜厚）。本文将为大家介绍不使用标准样品，使用薄膜 FP 法（基本参数法）对Au、Ni、Cu 的各镀膜进行简便定量分析的实例。

本文采用MDGC-GCMS系统，通过两根极性不同的毛细管柱串联，对酿造白酒中的成分进行进一步分离，达到准确定性分析。

本文展示了使用MALDImini-1 紧凑型基质辅助激光解吸电离数字离子阱质谱（MALDI-DIT）对甘油三酯结构组成进行分析的应用案例。通过一级质谱成功检测到样品的[M+Na]+单一同位素峰及其他同位素峰；二级质谱结果成功检测到母离子碎片的钠离子加合峰和氢离子加合峰，根据碎片分子量信息可推测出甘油三酯断裂方式，从而推测出甘油三酯结构组成，推测结果与理论相符。本应用案例表明MALDImini-1的多级碎裂功能适用于甘油三酯类化合物的解析，为相关脂质化合物的复杂结构分析提供参考。