本文介绍了岛津AGS-X电子万能试验机，遵循标准《GB T199975-2005高强化纤长丝拉伸性能试验方法》，对芳纶1414（俗称：凯夫拉）进行测试。本试验适用于材料开发、质量控制、性能表征研究和产品性能调和等方面的应用。

对于微电子行业中的电子电器、SMT 加工、BGA 及半导体封装等方面，通过使用工业X-Ray 及 CT 检测技术，可以检测电子电器内部在制造过程中产生的缺陷，例如:搭桥连结、虎焊、断线、多锡少锡、气泡、裂纹及杂质等；岛津NDI 设备是这个行业的领先者，至今已有100 多年的历史，在行业内的探究、钻研和开发积累了十分丰厚的技术与经验，有多款X射线透视及CT设备应对微电子产业。而且我们使用了岛津其它设备与NDI 搭配进行了更深、更广的研究(微观、内部、瞬间画面等)，如高速摄像机、电子探针、试验机等设备。

本文利用岛津公司GC-2010 Plus气相色谱仪，结合全新开发的通用型BID-2010 Plus检测器，5min内完成天然气的分析。采用三阀六柱系统，Rt-Q PLOT 和Rt-MS-5A毛细管柱分析永久性气体，BID-2010 Plus进行检测；Rtx-1分析有机烃类，FID进行检测。该系统峰面积重复性良好，RSD小于1%，检出限低，硫化氢及其他组分LOD小于10ppm，适合天然气的快速分析。本系统包含岛津热值软件。