本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视和CT 功能，对BGA芯片进行的实例观察。针对CPU透视放大后金线邦定现象进行检测。

本文介绍使用岛津AGX-V 1kN电子万能试验机、TRViewX视频引伸计、500N箔材专用夹具，参照标准《GB/T 5230-1995 电解铜箔 拉伸强度、弹性模量、断裂伸长率试验》、《SJ/T 11483-2014 锂离子电池用电解铜箔》、《YB/T 4334-2013 金属箔材 室温拉伸试验方法》，对铜箔试样进行拉伸试验的示例。评估铜箔的抗拉强度、断裂伸长率、弹性模量等力学性能，使用了视频引伸计来精确测量样品变形，样品变形相关数据更加精确、可靠。可为产品开发、品质管理、制造工艺设定、性能鉴别等提供可靠数据。

随着基因组编辑技术的出现，对靶基因进行特异性破坏或者引入靶基因已经很容易。确认基因组编辑结果时，需要确认靶基因上是否存在突变。最可靠的方法是直接分析序列，但是当对多个样本进行验证时这种方法成本很高。有一种简易方法是，通过电泳分析野生型和突变型的异源双链体，并利用同源双链体与异源双链体之间的迁移率差异进行确认（异源双链体迁移率分析：HMA法）。该方法作为一种可以通过使用全自动电泳装置轻松确认基因组编辑结果的工具得到了普及。