本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察碳化硅材料的内部结构。扫描碳化硅材料后通过岛津公司独有软件MPR立即显示CT截面图，观察内部孔隙缺陷及杂质缺陷。通过VG软件计算碳化硅材料的孔隙率和杂质率，呈现立体效果图。

本文使用岛津公司 CFT-EX 流变仪，采用升温模式，对墨盒温度特性进行评估。试验证明，岛津公司 CFT-EX可满足试验标准的各项指标要求，可精准评估墨盒温度特性。

X射线光电子能谱（XPS）是一种在距离对样品表面约10 nm的深度范围内，进行元素定性、定量以及分析化学结合状态的表面分析方法。XPS是一种有效的材料表面分析方法，广泛应用于半导体和电池材料等材料的研发领域。另一方面，由于XPS无法检测出氢，因此需要分析表面上的羟基时，仅使用XPS可能难以完成评价。例如，表面的羟基对硅晶圆镜面之间的键合会产生很大影响1)。由于XPS难以明确判别硅的氧化物和氢氧化物，因此同时使用其他科可评价氢含量的表面分析方法，从多角度评价样品可以说是很重要的。 反射式电子能量损失谱（REELS）作为一种可分析化学状态和电子结构的表面分析方法而备受瞩目。其可以实现XPS难以检测