本文介绍了一个运用SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对电路板中接插件通孔爬锡率的实例观察。针对接插件通孔倾斜透视，观察缺陷并测量了爬锡率高度。针对CT图像，使用VG软件缺陷分析模块对接插件通孔爬锡缺陷进行孔隙率分析。

高熵合金薄膜凭借其独特的成分设计和优异的力学性能，在摩擦学领域展现出巨大潜力。然而，传统表征手段难以精确解析其微观摩擦机制，制约了材料性能的进一步优化。扫描探针显微镜（SPM）作为一种强大的纳米表征工具，能够在微观尺度上实时、原位地研究材料表面的摩擦学行为，为揭示高熵金属薄膜的摩擦机制提供了新的视角。本文将利用SPM技术，研究Cu-Ni-Al薄膜在微观尺度上的微观摩擦行为，阐明其摩擦机制，为设计高性能高熵合金薄膜提供理论指导。

参考标准：《中国药典》第四部《通则2321 铅、镉、砷、汞、铜测定法》。