本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装领域中的运用，针对PCB组装中的焊接能够清晰观察并发现缺陷，并使用测量功能对插件爬锡率、BGA气泡率、焊接面积比及绑定线曲率进行测量。

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6010微焦点X射线检查装置对LED芯片的实例观察。针对整个芯片透视，没有发现缺陷。再放大观察发现两个LED芯片有气泡并测量其中一个芯片的气泡面积。再倾斜角度放大观察芯片圆环有焊接气泡。再使用CT扫描芯片中的圆环，能够清晰观察出内部焊接气泡并测量气泡面积比，并使用3D图直观显示。

月桂醇聚氧乙烯醚是一种非离子表面活性剂，具有优良的洗涤、乳化、分散、润湿、增溶等功能，应用广泛。本文应用台式基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱（MALDI-TOF MS）结合聚合物分析软件Polymerix，成功表征了月桂醇聚氧乙烯醚，相邻质谱峰分子量间隔44 Da，分子量分布与月桂醇聚氧乙烯醚的分子式OH-[C2H4O]n-C12H25一致，可用于产品的快速质量控制。