本方案采用岛津GCMS-QP2010 SE+FID结合XHVOC6000大气预浓缩仪对57种PAMS、12种醛酮类和TO-15类组分共116种化合物进行检测。116种VOCs先经弱极性色谱柱分离，C2、C3组分通过中心切割方式切至PLOT柱进行分离，使用FID检测器检测；其余组分使用质谱检测器检测定量。结果显示，0.5 nmol/mol 和5 nmol/mol浓度下化合物峰面积RSD%分别小于13.17和9.40；在0.5~10 nmol/mol的浓度范围内线性相关系数均大于0.995；当采样体积为800 mL时，目标物检出限均小于0.1 nmol/mol。本方法重现性好，性价比高，满足用户在

锡铅钎料是电子电器行业广泛使用的材料，GB/T 3131-2020《锡铅钎料》中对锡铅钎料的牌号和化学成分做了规定。本文使用EDX-7000对锡铅钎料（SnPbAg 系列，包含SnPb、SnPbAg）的化学成分进行了分析实验，结果显示分析元素检测下限满足《锡铅钎料》标准限值要求，主要组成元素Sn、Pb、Ag的短期分析稳定性优于0.4%，主要组成元素Sn、Pb、Ag的分析结果与光电直读光谱仪分析结果比较，误差优于0.3%，可应用于锡铅钎料（SnPbAg 系列）的型号筛选分析判定。

近年来，在质量控制和研发方面，获得物质外表面的信息的需求不断增加，表面分析的重要性与日俱增。表面分析的方法有很多种，各种方法可分析的元素和分析深度存在差异，需要根据测定对象选择合适的方法。XPS（X射线光电子能谱分析法：X-ray Photoelectron Spectroscopy）是一种测量固体表面受到软X射线照射时发射的光电子能量的表面分析方法，可进行物质表面元素的定性和定量分析、化学键状态分析。XPS的分析深度为自表面10nm左右，可以获得物质外表面的化学状态信息。本报告中为您介绍使用XPS分析光学晶体上薄膜键合状态的案例。同时，为您介绍不同的分析方法所带来的元素定性、定量结果的差异。