对于微电子行业中的电子电器、SMT 加工、BGA 及半导体封装等方面，通过使用工业X-Ray 及 CT 检测技术，可以检测电子电器内部在制造过程中产生的缺陷，例如:搭桥连结、虎焊、断线、多锡少锡、气泡、裂纹及杂质等；岛津NDI 设备是这个行业的领先者，至今已有100 多年的历史，在行业内的探究、钻研和开发积累了十分丰厚的技术与经验，有多款X射线透视及CT设备应对微电子产业。而且我们使用了岛津其它设备与NDI 搭配进行了更深、更广的研究(微观、内部、瞬间画面等)，如高速摄像机、电子探针、试验机等设备。

采用活性炭吸附管对空气进行采样，二硫化碳解吸附。利用岛津公司GCMS-QP2010 Ultra分析空气中的VOC的含量。该方法线性良好，回收率控制在70~100%之间，RSD小于9%。

本文介绍了使用总有机碳分析仪总氮附件分析地表水中总氮含量的方法。试验结果表明，该方法快速准确，重现性好，适合地表水中总氮的测量。