现代化的电路板（PCB）装配使用自动化的焊接工艺，焊接过程中会产生不良焊锡点，本文介绍通过红外显微镜法分析造成不良焊锡的原因。通过红外显微镜测定了不良焊点处异物的红外光谱图，由此确认该异物的化合物类型。

参考标准：《中国药典》第四部《通则2322 汞、砷元素形态及价态测定法》。

气相色谱检测器是气相色谱分析法的重要部分，被测组分经色谱柱分离后，是以气态分子与载气分子相混状态从柱后流出的，人肉眼不可能识别。因此，必须要有一个装置或方法，将混合气体中组分的真实浓度（mg/mL）或质量流量（g/s）变成可测量的电信号，且信号的大小与组分的量成正比，此装置称气相色谱检测器，其方法称气相色谱检测法。气相色谱检测器是一种能检测气相色谱流出组分及其变化的器件，选择合适的检测器对于应用气相色谱检测目标物质至关重要。目前有很多种检测器，其中常用的检测器有氢火焰离子化检测器（FID）、热导检测器（TCD）、氮磷检测器（NPD）、火焰光度检测器（FPD）、电子捕获检测器（ECD）等类型。