电子仪器和IC 芯片的接触部分多会使用金（Au）、镍（Ni）、铜（Cu）的3 层电镀。通过荧光X 射线分析，能够非破坏性地测定上述电镀的附着量（膜厚）。本文将为大家介绍不使用标准样品，使用薄膜 FP 法（基本参数法）对Au、Ni、Cu 的各镀膜进行简便定量分析的实例。

1. DUH-211S 凭借其高精度的载荷控制与高运行稳定性，可对LCD彩膜玻璃基板实现硬度和弹性模量的精准测量。 2. 丰富的软件分析功能可以轻松查看多种曲线图，从而更直观对比不同数据点之间的特性。

本文建立了使用岛津超高效液相色谱三重四极杆质谱联用测定水产品中的地西泮残留的方法。地西泮在0.2 μg/L~50.0 μg/L浓度范围内线性良好，相关系数r在0.999以上。在高、中、低三个浓度下，化合物的保留时间和峰面积的RSD%分别在0.04%~0.06%和0.66%~4.65%之间，仪器精密度良好。加标浓度为0.5~2 μg/kg的样品，回收率在83.8%~93.5%之间。该方法灵敏度高，分析时间短，结果准确，可用于水产品中地西泮残留量的准确定量检测。