环氧乙烷气体（EOG）灭菌是对医疗现场所用医疗器械等进行灭菌的一种方法。国际标准化组织的ISO 10993-7:2008和基于ISO制定的日本工业标准JIS T 0993-7:2012对EOG灭菌后医疗器械中残留的环氧乙烷（EO）浓度作了规定。EOG灭菌后的残留物不仅包括EO，也包括在灭菌过程中产生的氯乙醇（ECH）和乙二醇（EG）等次级化合物，所以在标准中对EO及ECH的允许限度值也作了要求。此外，可使用模拟萃取和极限萃取两种方法萃取这些化合物，极限萃取需要使用溶剂，后续仪器分析可选择进行气相色谱法或顶空-气相色谱法C法。本文参考JIS T 0993-7:2012，使用水作为萃取溶剂进行模拟

本文利用岛津XRF-1800波长色散X射线荧光光谱仪，采用玻璃熔片制样方法，测定了硅石中主要杂质元素。结果表明，Fe2O3、Al2O3、CaO、K2O、Na2O、MnO、TiO2等主要杂质元素标准曲线线性良好，相关系数r均在0.99以上。平行10次测定各组分RSD在10.0%以下，满足工业硅生产对硅石主要杂质成分的检测要求。

本文使用岛津傅立叶变换红外光谱仪与高性能红外显微镜AIM-9000对焊锡电路板上助焊剂（Flux）残留进行分析，以规范生产工艺和提高产品质量。结果显示傅立叶变换红外光谱仪与红外显微镜联用，光学显微镜观察微小样品，实现了红外的微区分析和微量分析，对于微小样品可以进行非常方便地进行定性、定量分析。