硫酸铜电镀液在半导体制造工艺中常用于电镀、刻蚀等关键环节，其所含有的有机污染物严重影响芯片等产品的性能，对硫酸铜电镀液中的总有机碳（TOC）含量进行精准检测是保障半导体产品质量的重要环节。本文使用总有机碳分析仪TOC-V WP，采用直接法测试了半导体用硫酸铜电镀液中总有机碳含量，该方法操作简便，分析速度快，重现性好，适用于半导体用硫酸铜电镀液中TOC含量测试，为半导体用硫酸铜电镀液中有机物污染控制提供了可靠的技术支持。

橡胶制品工业企业和工业园区由于使用的原材料及制造工艺流程特点等因素，在生产过程中会向环境中排放大量挥发性有机物，同时存在严重的异味扰民等投诉问题，因此VOCs排放量高、环保问题突出的相关企业通常被各级生态环境监管部门列入VOCs重点排放单位，并要求依照行业相关VOCs治理技术 规 范 建 设 治 理 设 施 进 行VOCs治理，满足《橡胶制品工业污染物排放标准》(GB27632-2011)及《挥发性有机物无组织排放控制标准》(GB37822-2019)等标准中规定的管控指标后进行达标排放，其中有组织排放口(烟道或烟囱)需要安装固定污染源VOCs在线自动监测设备，并与当地环保监管部门进行在线数据

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察车载R5F芯片内部结构。先用透视功能观察绑定线鱼尾区域，再使用CT三维观察绑定线形态和鱼尾焊接状态。最后使用HADI-S软件分析芯片焊接中的气泡面积比率。