近年来，在电子工业中，随着电子部件的小型化和无铅焊料的普及，焊接技术变得越来越重要。本次结合使用电子探针显微分析仪EPMA™（EPMA-8050G）对通过无铅焊料（Sn-3.0Ag-0.5Cu）封装的印刷电路板焊接部分进行分析的示例，为您介绍FE-EPMA所独有的高分辨率X射线图像以及改变加速电压时的微粒子分布差异情况。

本文参考《保健食品中脱氢表雄甾酮（DHEA）的测定（征求意见稿）》，使用岛津液相色谱仪Essentia LC-16，建立了保健食品中脱氢表雄甾酮含量的检测方法。在5-200 μg/mL浓度范围内，校准曲线相关系数在0.999以上，线性良好。取浓度为10 μg/mL标准溶液连续6次进样，峰面积RSD%为0.49%，仪器重复性良好。加标回收率测试中，加标浓度为50、100、150 mg/g，回收率在93.6%-96.6%之间，3次平行加标实验相对标准偏差均不超过1.07%，完全满足检测的要求。

本文使用岛津公司气质联用仪GCMS-QP2020 NX结合顶空HS-20进样建立了一种检测苯磺酸盐类原料药中苯磺酸甲酯、苯磺酸乙酯、苯磺酸异丙酯与苯磺酸丙酯四种苯磺酸烷基酯杂质的方法。在浓度范围1.0~125 ng线性关系良好，相关系数R2均在0.9997以上，方法检出限（LOD）在0.01~0.12 ng之间。平行检测六份5 ng标液，峰面积RSD%在1.33~3.35%之间。样品苯磺酸氨氯地平检测出苯磺酸甲酯与苯磺酸乙酯。5.0 ng与12.5 ng的加标样品平均回收率在99.6%~103.5%之间。该方法简单方便，可以很好的满足苯磺酸盐类原料药中苯磺酸烷基酯类杂质的检测。