本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察BGA芯片内部结构。使用VG软件虚拟出三维立体图，可观察绑定线断线。通过CT截面可观察芯片破损、锡球变形、锡球破损及锡球气泡等缺陷。使用VG软件缺陷模块计算BGA锡球中的气泡率，呈现气泡分布立体效果图。

本文使用岛津Nexera MX System平行液相系统和三重四极杆质谱仪LCMS-8045联用，建立了血清中25-羟基维生素D2/D3的定量检测方法，并依据临床检验相关指导原则完成了方法学验证。实验结果表明，该方法对血清中25-羟基维生素D2/D3测定的可报告范围分别为为0.3900 – 50.00 ng/mL、1.172 – 150.0 ng/mL；精密度（CV%）分别为1.6 - 3.1%，准确度范围分别为96.9 - 106.9%。该方法分析速度快、稳定性和准确度好，且大大提高了分析效率，节省仪器采购与检测成本，适用于血清中25-羟基维生素D2/D3的定量分析，

近年来随着国家对环保的重视，工业废弃物的处理成为重要的环保工作之一，能够将废弃物变废为宝是各企业努力的方向。在废弃物的处理回收利用过程中，X荧光有着不可或缺的作用，可以对废弃物进行定性和定量分析，从而了解废弃物的构成，为废弃物的再利用提供指导性依据。在铜渣回收再利用过程中，我们对原料铜渣及过程产物以及产品进行了定性分析，在确认主要成分及信息后，对关注的有效成分及有害杂质元素进行了定量分析，从而有效指导了生产过程。