轫致辐射所产生的X射线信号由于原理本身而并不能在检测器端屏蔽，其必然会叠加到元素测试所使用的特征X射线信号的检测，对结果分析产生干扰，甚至会使结果产生严重的假象数据，误导分析人员。本文探讨了超轻元素和微量元素测试中轫致辐射所产生的信号对测试结果的影响，以及在测试之前如何发现和规避这方面的干扰，结合岛津电子探针软件中的功能并综合运用多种分析方法，给出了背景信号分析的应对解决方案。

本文参考《SEMI G86-0303シリコンチップ(ダイ)の三点曲げテスト方法》（《SEMIG86-0303硅芯片三点弯曲测试方法》）的部分要求，使用岛津电子万能试验机AGX-V 对微型PCB板进行三点弯曲测试，获取其一定载荷（10N）时的最大弯曲应力。试验证明，岛津AGX-V电子万能试验机可满足微型PCB板三点弯曲测试的要求，配合岛津日本产346-53947硅片三点弯曲夹具，可以有效满足客户的测试要求，且对试样的影响保持稳定。

本文介绍了参考《GB/T 21838.1—2019/ISO 14577-1:2015 金属材料硬度和材料参数的仪器化压入试验》测试标准，使用岛津DUH-211S动态超显微硬度计，对直径约为0.60mm的可吸收性外科缝线进行压入测试。试验结果表明，对测试材料进行预设深度加载-卸载压入试验可以精确地对其压入硬度进行评价，获取稳定可靠的的硬度值。