本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察BGA芯片内部结构。使用VG软件虚拟出三维立体图，可观察绑定线断线。通过CT截面可观察芯片破损、锡球变形、锡球破损及锡球气泡等缺陷。使用VG软件缺陷模块计算BGA锡球中的气泡率，呈现气泡分布立体效果图。

本文采用了岛津ICPMS-2030型电感耦合等离子体质谱仪测定了藏成药样品中的As、Cd、Cu、Hg和Pb等5种金属元素，为相关品种重金属及有害元素的风险评估、标准完善和质量监督提供依据。实验结果表明，该方法具有灵敏度高，检出限低(0.04~4.50 μg/kg)，精密度高（RSD

药品制造工序中使用的制药用水要求杂质要少、安全性要高，并使用总有机碳（TOC）来管理有机杂质。各国药典根据使用用途对管理标准作了规定，例如，日本药典（JP）中规定纯化水和注射用水（散装）的TOC为0.500 mg/L以下。即使在要求进行高灵敏度、高精度的测定时，通过岛津总有机碳分析仪也可以快速、轻松地管理有机杂质。本次将介绍使用燃烧氧化型TOC-L及湿式氧化型TOC-V测定制药用水的示例，其可在实验室批量测定。