硫酸铜电镀液在半导体制造工艺中常用于电镀、刻蚀等关键环节，其所含有的有机污染物严重影响芯片等产品的性能，对硫酸铜电镀液中的总有机碳（TOC）含量进行精准检测是保障半导体产品质量的重要环节。本文使用总有机碳分析仪TOC-V WP，采用直接法测试了半导体用硫酸铜电镀液中总有机碳含量，该方法操作简便，分析速度快，重现性好，适用于半导体用硫酸铜电镀液中TOC含量测试，为半导体用硫酸铜电镀液中有机物污染控制提供了可靠的技术支持。

本文向您介绍使用岛津电感耦合等离子体质谱仪ICPMS-2030对营养辅助食品中的砷（As）、镉（Cd）、汞（Hg）和铅（Pb）进行定量分析的示例。ICPMS-2030不仅可进行高灵敏度分析，而且还配置氦气碰撞池，可以大幅度减少氩和氯等光谱干扰。使用ICPMS-2030 可以有效地对营养辅助食品中的砷、镉、汞和铅等重金属进行管理分析。

本文介绍了使用微焦X射线检查装置Xslicer SMX- 6010，对逆变器零部件（IGBT模块）内部进行无损观察的案例。