电子仪器和IC 芯片的接触部分多会使用金（Au）、镍（Ni）、铜（Cu）的3 层电镀。通过荧光X 射线分析，能够非破坏性地测定上述电镀的附着量（膜厚）。本文将为大家介绍不使用标准样品，使用薄膜 FP 法（基本参数法）对Au、Ni、Cu 的各镀膜进行简便定量分析的实例。

自19世纪以来，随着工业化的推进和科学技术的发展，尤其是化学工业的崛起，人类利用天然矿物、植物、石油等原料，创造和合成了众多高分子材料与复合材料，如合成橡胶、塑料、合成纤维、化肥、染料、玻纤、碳纤等。这些新材料以其优异的性能和广泛的应用，极大地推动了现代工业和社会生活的发展。 为了确保高分子与复合材料的质量和性能，进行科学的测试和分析是至关重要的。这不仅涉及到产品的设计和制造，更关乎到产品的质量控制、安全性评估、失效分析等方面。在新材料、新工艺、新技术的研究和开发中，材料试验机与毛细管流变仪是必不可少的工具。它能进行各种力学性能、流动性测试，如拉伸压缩、弯曲、剪切、粘弹性、熔融性、流变性等，并

本文使用岛津液相色谱三重四极杆质谱仪，配备全新RX离子源，建立了食品中番泻苷B等非法添加成分的测定方法。食品经提取后上机，外标法定量。在指定的条件下，番泻苷B等3种组分在指定浓度范围内线性良好，检出限为0.01~0.02 μg/mL；使用全新RX源配备Corespray技术，茶饮料基质加标样本连续进样200针RSD为2.4%~3.0%，重复性良好。分别进行0.2和1.0 mg/kg的加标回收测试，回收率为 93.1~101.2%。本方法快速、有效，准确，可用于食品中番泻苷B等3种非法添加成分的测定。