傅立叶变换红外光谱仪广泛应用于半导体行业及其晶体材料结构、成分分析和杂质缺陷特性研究等领域。本文使用岛津IRXRoss测定半导体材料硅透射率，并根据GB/T 1557-1989、GB/T 1558-1997-T、GB/T 14143-93计算半导体材料硅中的氧碳含量。该方法简单、快速、样品无需前处理，可方便地扫描得到红外谱图，从而得到碳氧相关信息，对硅材料质量控制起到指导作用。

本文向您介绍使用岛津电子万能试验机AG-XPlus 50KN 进行复合材料（CFRP）板材试样压缩试验的示例（参考ASTM D6641标准的CLC法（Combined Loading Compression））。该方法作为复合材料压缩试验法被广泛应用于复合材料领域。CLC法的特征是夹具结构简单，可使用无翼片的长条形试样进行试验，并可同时进行抗压强度评估和弹性模量测定。

本文利用岛津公司GCMS-QP2020 NX气质联用仪结合顶空HS-20建立了一种医用多层共挤膜中残留苯乙烯单体的测定方法。该方法使用内标法定量，以苯乙烯-D8为内标，在0.8~40 ng浓度范围内先线性关系良好，相关系数R2为0.9992，检出限为0.13 ng。平行检测七份4.0 ng标液，峰面积比RSD%为5.66 %。测试了两份样品，均检出苯乙烯，在其中一份样品中加标20 ng/g，平均回收率为99.3 %。该方法操作简单、灵敏度高、准确性好，可以很好的应用于医用材料多层共挤膜中苯乙烯单体残留的测定。