本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察BGA芯片内部结构。使用VG软件虚拟出三维立体图，可观察绑定线断线。通过CT截面可观察芯片破损、锡球变形、锡球破损及锡球气泡等缺陷。使用VG软件缺陷模块计算BGA锡球中的气泡率，呈现气泡分布立体效果图。

1. 浸提液呈强碱性，加盐酸酸化至pH<2，确保无机碳去除完全，提高结果准确性。 2. 将标准中推荐的差减法更换为NPOC法以及降低稀释倍数，减少了测试误差，同时提高了数据的稳定性。

本文向您介绍使用岛津电感耦合等离子体质谱仪ICPMS-2030对营养辅助食品中的砷（As）、镉（Cd）、汞（Hg）和铅（Pb）进行定量分析的示例。ICPMS-2030不仅可进行高灵敏度分析，而且还配置氦气碰撞池，可以大幅度减少氩和氯等光谱干扰。使用ICPMS-2030 可以有效地对营养辅助食品中的砷、镉、汞和铅等重金属进行管理分析。