有机硅具有良好的耐热性、耐化学性、低毒性等，可广泛用于电机和电子产品。此类有机硅产品中含有的低分子量环硅氧烷，会导致传导断层断层的故障。环硅氧烷是指由3 个或3 个以上的硅氧烷键合而成的化合物，以Dn（n 为硅氧烷的键合数）表示。低分子量环硅氧烷多指由 3 个（D3）~10 个（D10）键合而成的硅氧烷，D3 ~ D10 的总质量可作为其性能指标。气相经常用于分析低分子量环硅氧烷，但GC 方法有其自身的弊端。有机硅产品的提取物中含有很多高沸点成分，因此为了将高沸点成分从柱中排出，需要长时间高温烘烤，从而延长分析时间。此外，如果高沸点成分未充分除掉，则可能导致在下一次分析中检测出残留物。因此，本应用报告介绍能够快速分析低分子量环状硅氧烷的GC 反吹系统。