化学镀镍镀金的镍层为Ni和P合金，P含量对镀层的性能至关重要，而外层的Au与P互相干扰，导致一般的膜厚分析仪难以完成对Ni、P含量以及厚度的整体分析。使用高灵敏度以及高分辨的岛津EDX-7000建立了化学镀镍和镀金的膜厚和成分分析方法，解决了P受Au干扰的难题。

半导体企业生产制造过程是一个高水耗过程，且纯水水质对产品品质有至关重要的影响。为确保出水水质符合要求，制备超纯水时需对重要环节的进出水进行监测，监测指标包含总有机碳(TOC)、导电度或水阻值等。通过实时监测掌握水质变化情况，尽早发现问题并采取措施，保证生产用水的品质需求。半导体企业生产废水由有机废水、含氟废水、研磨废水、酸碱废水等混合而成，水污染物包含悬浮物、有机污染物、氨氮等，成分复杂，主要监测指标为COD/TOC、氨氮、铜、PH等。此外，半导体企业生产过程中还会排放有机废气、酸性废气、碱性废气等，包含大量挥发性有机物(VOCs)。VOCs作为我国大气污染防治联防联控的重要污染物，需对进行监

本文采用岛津LCMS-9030高分辨Q-TOF液质联用仪对英夫利昔单抗进行肽图分析，并结合岛津LabSolutions和Protein Metrics软件对肽图分析结果进行解析。结果显示在只应用胰蛋白酶的情况下，轻链和重链的序列覆盖率分别为93.46%和92.0%。利用Protein metrics软件对肽段上的修饰基团进行解析，结果显示该单抗的修饰类型主要有脱酰胺（Deamidated）、糖基化（NGlycan）、氧化（Oxidation）、氨甲酰化（Carbamyl）等，大部分修饰肽段的比例在0.5%以下。