药物杂质是一直是药品研发生产中风险控制的重要内容。国家药品监督管理局(NMPA)在《化学药物杂质研究的技术指导原则》中定义任何影响药物纯度的物质统称为杂质。本册应用文集收录了近年来岛津在药品杂质分析方面的应用工作:包括有机杂质、无机杂质和溶剂残留检测三部分，共 28 篇文章，涉及杂质鉴定系统、色谱质谱联用系统、ICP-MS等特色技术，希望能对药品中杂质检测工作有所帮助。

随着电子电气环保要求的普及，无铅钎料在环保电子电气产品生产中得到了广泛的使用。无铅钎料中的元素组成，会影响到熔化温度及流动性等物理性能，在GB/T 20422-2018《无铅钎料》中对无铅钎料的化学成分作出了规定。本文使用EDX-7000对无铅钎料（SnAgCu系列，包含Sn、Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu ）的常规元素成分进行了分析实验，结果显示分析元素检测下限满足《无铅钎料》标准限值要求，主要组成元素Ag和Cu的短期分析稳定性优于0.4%。焊锡生产样主要元素的分析结果与光电直读光谱仪分析结果一致性好，可应用于无铅钎料（SnAgCu系列）的型号筛选分析判定。

本文建立直接用0.12 mol/L HCl溶解生化药品样品，使用石墨炉原子吸收法测定了生化药品样品中的残留钯含量。实验结果表明，在较宽的吸光度范围内钯元素的线性关系良好，相关系数r=0.9997，方法检出限为0.28 μg/L，样品加标回收率在90%～110%之间。该方法操作简单，定量准确，可满足水溶性好的生化药品中残留的痕量钯元素测定。