硅砂样品和合适的熔剂按一定比例混匀，加入脱模剂置于铂黄坩埚中，经高温熔融制成玻璃熔片，建立了使用多道同时型X射线荧光光谱仪（岛津公司MXF-N3 Plus）快速测试硅砂样品中SiO2、Fe2O3、Al2O3、CaO、MgO、TiO2、MnO、P2O5、K2O和Na2O等元素的分析方法。实验结果表明，高温熔片法能消除矿物效应、组织效应和颗粒度效应。该方法元素曲线线性良好，相关系数都在0.99以上，方法准确度和精度优于国标GB/T 3404-1982和GB/T 7143-2010的规定要求。

印刷电路板（PCB）是电子元器件电气连接的载体，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，一般都依靠焊料将电子元器件组装到PCB板上。本文利用岛津电子探针显微分析仪（EPMA）对某印刷电路板无铅焊接界面及其中的裂纹缺陷进行了分析。

F是易挥发卤族元素，高温熔融法时F容易挥发，为了获得好的分析结果，利用波长色散型X射线荧光光谱仪（WDXRF）玻璃熔片法测试萤石中的CaF2时，需要选择合适的熔样条件及分析条件。本文研究了萤石熔融制样时熔剂比例、熔样温度等，在保证熔样精度的前提下降低稀释比获得好的灵敏度，优选使用高灵敏度SX-14分光晶体，获得更好的分析精度，采用多个含量梯度萤石标样制作萤石的工作曲线，曲线线性良好，方法精度良好。