本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察BGA芯片内部结构。使用VG软件虚拟出三维立体图，可观察绑定线断线。通过CT截面可观察芯片破损、锡球变形、锡球破损及锡球气泡等缺陷。使用VG软件缺陷模块计算BGA锡球中的气泡率，呈现气泡分布立体效果图。

本文参考最新环境《固体废物 六价铬的测定 碱消解-火焰原子吸收分光光度法》标准，测定了固体废物土壤标准样品中的六价铬含量。该方法六价铬的线性相关系数r=0.9995，相对标准偏差在0.88～1.18%，检出限为0.006 mg/L。该方法操作简便，精密度好，适应性广，可满足环境监测的需求。

《中国药典》2020年版已于2020年12月30日实施，为了帮助广大用户更好应对药典相关检测项目，岛津(上海)实验器材有限公司针对多个品种多个项目类型按照药典方法条件开发了应用文集。1、针对药典增修订项目：含量测定、指纹图谱、特征图谱、其他有机氯农药残留、禁用农药残留、真菌毒素。2、涉及方法：液相色谱法、气相色谱法、液相色谱串联质谱法、气相色谱串联质谱法。3、涉及应用案例品种：药材及饮片、制剂共200余个 ，常用中药材及饮片覆盖100余个。