本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线透视及CT 对智能手机的实例观察。通过透视可以观察整个智能手机的全景图，再针对相机、USB 端口和BGA 放大透视观察。再对BGA 进行CT 扫描，可以观察BGA 的内部气泡、PCB 基板与BGA焊接面的结构，运用设备自带测量功能对BGA CT 截面进行气泡测量并判断气泡OK/NG、真圆度和直径。最后对BGA 进行缺陷分析并展示半透明效果图。

参考国标《GB/T 13748.21-2009 镁及镁合金化学分析方法 第21部分：光电直读原子发射光谱分析方法测定元素含量》，利用岛津PDA-7000直读光谱仪建立了镁合金常规元素的分析方法，并评价了该方法的短期精度和准确度。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR微焦点X射线CT系统在开关电器逆向工程中的应用。扫描开关电器后CT数据，通过MAR软件（金属伪影处理软件）处理，消除金属伪影。运用VG软件处理数据,把开关电器各部分分开，呈现立体效果图。通过VG逆向工程功能提取开关电器CAD及STL数据。