近年来，在电子工业中，随着电子部件的小型化和无铅焊料的普及，焊接技术变得越来越重要。本次结合使用电子探针显微分析仪EPMA™（EPMA-8050G）对通过无铅焊料（Sn-3.0Ag-0.5Cu）封装的印刷电路板焊接部分进行分析的示例，为您介绍FE-EPMA所独有的高分辨率X射线图像以及改变加速电压时的微粒子分布差异情况。

近年来发生的药害事件中，药包材和辅料因素占比较高，药品包装材料、容器组成配方、所选择的原辅料及生产工艺不同，有的组分可能被接触的药品溶出、或与药品互相迁移、或被药品长期浸泡、腐蚀脱落，直接影响药品质量或用药剂量。药包材与药物相容性试验目的是通过相容性试验证实药品在整个使用有效期内，所选包装容器中的药品质量稳定、可控，能够保持其使用的安全性和有效性。随着我国药包材、药用辅料关联审评审批制度的实施，当前，药包材相容性研究备受关注，对药包材质自身质量评价和对制剂影响至关重要。2015年，国家食品药品监督管理局将《药包材通用要求指导原则》和《药用玻璃材料和容器指导原则》首次列入《中国药典》，为药包材相

本文建立了GCMS结合SPME Arrow定性分析吐温降解产物的分析方法。分析结果表明，冷藏保存数月后的吐温降解产物主要为醛、酮、酸类物质，如：庚醛、2-辛酮、壬酸等，NIST20商品谱库检索相似度均在90以上。冷藏保存数天的吐温未检测到醛、酮、酸等降解物质。