本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6010微焦点X射线检查装置对LED芯片的实例观察。针对整个芯片透视，没有发现缺陷。再放大观察发现两个LED芯片有气泡并测量其中一个芯片的气泡面积。再倾斜角度放大观察芯片圆环有焊接气泡。再使用CT扫描芯片中的圆环，能够清晰观察出内部焊接气泡并测量气泡面积比，并使用3D图直观显示。

本文建立了使用气相色谱测定锂离子二次电池电解液中碳酸酯类有机溶剂的方法。在测定范围内，各碳酸酯类溶剂组分相关系数r均大于0.999，方法的重现性好，峰面积相对标准偏差小于1%。

本文参考线路板品质测试的标准方法IPC-TM-650，对印刷线路板PCB的基材覆铜板CCL进行了玻璃化转变温度Tg、热裂解温度Td和热膨胀系数CTE等热性能的测试，实验表明，测试结果都在典型值允许范围内。岛津的热分析仪器DSC、TGA和TMA在进行Tg、Td和CTE分析时具有方便、快捷、稳定性好等优势，完全满足对覆铜板材料的测定要求。