本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线透视及CT 对智能手机的实例观察。通过透视可以观察整个智能手机的全景图，再针对相机、USB 端口和BGA 放大透视观察。再对BGA 进行CT 扫描，可以观察BGA 的内部气泡、PCB 基板与BGA焊接面的结构，运用设备自带测量功能对BGA CT 截面进行气泡测量并判断气泡OK/NG、真圆度和直径。最后对BGA 进行缺陷分析并展示半透明效果图。