现代化的电路板（PCB）装配使用自动化的焊接工艺，焊接过程中会产生不良焊锡点，本文介绍通过红外显微镜法分析造成不良焊锡的原因。通过红外显微镜测定了不良焊点处异物的红外光谱图，由此确认该异物的化合物类型。

使用红外光谱法对丙烯酸环氧树脂类涂料的固化度进行了测试，实验过程中对两个预烘干样品和四个曝光后样品进行了测试，环氧基固化度在69%～73%之间，丙烯酸固化度在88%～95%之间，RSD分别为2.7%和3.3%，测试结果重复性好，可以满足该类样品的固化度测试要求。

试样和复合氧化剂按一定比例混匀，放入铂黄坩埚中，在马弗炉中进行预氧化，使矿石中的硫化物转化成氧化物后，熔融制成玻璃熔片，用X射线荧光光谱法（XRF）分析铅精矿中的Pb、Zn、Cu、Fe、S等主要元素。此方法解决了铅精矿在高温熔融时对铂金坩埚的腐蚀问题，消除了矿物效应和颗粒效应，提高了分析结果的准确度，数据稳定性良好。