电子仪器和IC 芯片的接触部分多会使用金（Au）、镍（Ni）、铜（Cu）的3 层电镀。通过荧光X 射线分析，能够非破坏性地测定上述电镀的附着量（膜厚）。本文将为大家介绍不使用标准样品，使用薄膜 FP 法（基本参数法）对Au、Ni、Cu 的各镀膜进行简便定量分析的实例。

本文建立了一种使用岛津LCMS-8050三重四极杆液质联用仪测定血浆中利福平的方法。实验采用该系统在6.0 min内完成利福平的检测，采用同位素内标法定量，定量下限0.1 μg/mL，线性范围为0.1~10 μg/mL，相关系数0.9997。定量下限与低、中、高三水平质控浓度的批内、批间精密度RSD均小于10.26%，各浓度水平质控样品的准确度均符合生物样本分析要求，提取回收率、基质效应等结果均符合生物样品分析要求。该方法具有分析速度快、专属性强、灵敏度高的特点，可用于人体内利福平血药浓度的测定。

利用植物基因组提取试剂盒提取转基因玉米Bt-176标准品的基因组，以玉米内源Zein基因作为内参，针对Bt-176转基因序列设计特异性引物进行PCR扩增，MultiNA微芯片电泳仪检测扩增产物，结果显示扩增产物片段长度与理论长度基本一致，表明含有转基因Bt-176。本实验表明应用MultiNA可以实现对转基因玉米中Bt-176转基因成分的定性检测。