本文采用岛津LCMS-9030高分辨Q-TOF液质联用仪对曲妥珠单抗进行肽图分析，并结合岛津LabSolutions和Protein Metrics软件对肽图分析的结果进行解析。结果显示，在只应用胰蛋白酶的情况下，轻链和重链的序列覆盖率分别为97.20%和88.44%。利用Protein metrics软件对肽段上的修饰基团进行解析，结果显示，该单抗的修饰类型主要有糖基化（NGlycan）、氧化（Oxidation）、脱酰胺（Deamidated）等。该方法快速、准确，分析精确度高，成功应用于曲妥珠单抗药物的检测，为单抗药物的肽图分析提供参考。

锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）是一类低温焊锡，对于不耐温的电子元器件的焊接具有明显的优势。《IPC J-STD-006C CN 电子焊接领域 电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求》中对锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）的技术要求作出了规定。本实验使用岛津EDX-7000仪器，分析锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）中的Sn、Pb、Bi成分，短期分析稳定性优于0.50%，分析结果与化学法分析值比较，误差优于0.25%，可应用于锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）成分的定量分析。

本文使用高效液相色谱仪，建立了一种食品接触材料及制品中9种抗氧化剂迁移量的测定方法。各组分相关系数均达到0.999以上，BHA、抗氧化剂300方法检出限为0.05 mg/kg，方法定量限为0.15 mg/kg。其他六种抗氧化剂方法检出限为0.3 mg/kg，方法定量限为0.3 mg/kg。在重复性实验中保留时间和峰面积重复性良好。加标回收实验中，各组分回收及精密度良好。该方法简单方便，能有效检测食品接触材料及制品中的抗氧化剂含量。