5G（第5代移动通信系统）具有高速大容量、低延迟、多台设备同时连接的强大功能特征，是最新的通信系统。例如通过使用5G，可以瞬间确认保存在IoT中的数据等大数据，利用AI进行分析、学习。这一优势有助于实现远程医疗和家庭医疗、自动驾驶、拥堵预测等，为我们的生活带来崭新的技术和服务。为了普及5G技术，智能手机等各种终端需要电气性能优异的高频用印刷电路板。因此，替代以往电路板中所使用的FR-4（使用在玻璃布中含浸环氧树脂的材料制造的印刷电路板）和使用聚酰亚胺的玻璃聚酰亚胺电路板的新材料引起人们的关注。具有代表性的有LCP（Liquid Crystal Polymer、液晶聚合物）和氟树脂。本文中使用傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）对氟树脂加热时的结构变化进行了评价，另外还使用热重量测定装置（TGA）对加热时的重量变化进行了评价。