本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察BGA芯片内部结构。使用VG软件虚拟出三维立体图，可观察绑定线断线。通过CT截面可观察芯片破损、锡球变形、锡球破损及锡球气泡等缺陷。使用VG软件缺陷模块计算BGA锡球中的气泡率，呈现气泡分布立体效果图。

本文应用差示扫描量热仪（DSC）分析特种医用导管材料的热学性能。并通过热分析图谱计算材料的玻璃化转变温度和结晶度，确定管材材料的基本性能和应用方向。

由于铜管易于加工，耐腐蚀性强，因此被用于空调冷媒管线和自来水管管线。但是，因所使用的环境不同，铜管可能发生腐蚀。为长时间安全使用铜管，研究、检查发生腐蚀的环境和进展情况十分重要。为此，微焦X射线CT系统可以作为观察铜管腐蚀的有效工具。X射线CT系统可无损地显示对象的三维结构。因此，可在不破坏铜管的状态下，观察管内外的三维形状。此外，可使用同一试样评估腐蚀的进展程度，不必担心丢失用于观察的腐蚀部位，形状发生变化。本文将介绍通过微焦X射线CT系统inspeXioSMX-225CT FPD HR Plus（图1）观察使用甲酸水溶液腐蚀铜管时的三维形状变化的示例。