IC卡有两种类型，包括信用卡和ETC卡中使用的接触式卡以及IC卡乘车卡中使用的非接触式卡，广泛应用于金融、交通、服务等各种行业。IC（集成电路）通过用金属线连接晶体管等元件制造而成。随着小型化的发展，布线的宽度和厚度已减小到数百纳米，而布线长度最长可达数百米以上。若这些线路发生断线或接触故障，则IC无法工作。此外，封装基板时若出现裂纹等，则会导致发生故障。因此，评估材料本身的可靠性和结构，研讨制造工艺非常重要。本文介绍了使用电子探针显微分析仪EPMA™（EPMA-8050G）对接触式IC卡的截面以及IC芯片的布线图进行元素面分析分析的示例。

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6010微焦点X射线检查装置对LED芯片的实例观察。针对整个芯片透视，没有发现缺陷。再放大观察发现两个LED芯片有气泡并测量其中一个芯片的气泡面积。再倾斜角度放大观察芯片圆环有焊接气泡。再使用CT扫描芯片中的圆环，能够清晰观察出内部焊接气泡并测量气泡面积比，并使用3D图直观显示。

本文参考2025年版《中国药典》公示稿，采用岛津三重四极杆气质联用仪GCMS-TQ8050 NX建立了中药材百合中3种限用农药残留物的检测方法。3种农药的基质内标曲线中嘧菌环胺浓度范围为10~1000 μg/L，苯醚甲环唑和百菌清的浓度范围均为0.5~50 μg/L, 其线性相关系数r均大于0.998，取各化合物浓度5~100 μg/L(百合药材及饮片中最大残留限量的对应浓度值)连续分析6次，3种农药残留物峰面积比RSD均小于7%。加标回收率实验中，各农药回收率分布在89.0%~92.3%之间。该方法满足《中国药典》2025年公示稿规定的药材及饮片（植物类）中相关药材和饮片品